莱特莱德中水回用设备 破解半导体晶圆研磨废水处理难题

　　半导体生产伊始，硅原料需经过多道工序加工为晶圆片，完整生产流程包含晶棒成长、裁切检测、外径研磨、切片、圆边、表层研磨、蚀刻清洗、检验包装等环节。晶圆研磨加工完成后，行业需使用大量超纯水清洗芯片表面，清除附着的悬浮微粒与金属离子污染物，过程中会产生CMP研磨废液以及后端清洗废水。该类废水污染物细小且成分复杂，处理难度大，是半导体工厂主要的生产废水来源。

　　传统废水处理工艺难以适配半导体精密废水的处理要求，普遍存在占地面积大、加药量多、污泥产出量大、出水水质不稳定等短板。未经妥善处理的废水直接排放，会对周边生态环境造成严重污染;即便废水处理后达标外排，也会造成大量水资源白白损耗，不符合当下工业领域节能减排、节约用水的行业政策与发展理念。

　　晶圆研磨及切割液废水回用，是半导体制造配套工业水处理的关键技术方向，如今膜分离技术已广泛应用于工业废水回用场景。莱特莱德结合半导体废水水质特点，量身打造专用中水回用设备，采用多级膜联用工艺构建完整处理体系。以微滤、超滤作为前端预处理工序，有效截留水中胶体、大颗粒杂质;再通过反渗透、纳滤工艺做深度净化，彻底去除水体中残留的微量金属离子与微细污染物，满足半导体生产严苛的用水水质标准。

　　设备核心搭载莱特莱德自研Neterfo® 极限分离系统，配备专属PON抗污染技术与POM宽通道高架桥旁路技术，针对性攻克晶圆研磨废水膜元件易污染、系统回用效果不佳的行业通病。依托膜分离技术无相变、能耗低、处理效率高的固有优势，整套设备工艺简洁、运维便捷，一体化设计大幅缩减占地面积，整体投资与运行成本远低于传统水处理工艺。

　　市面上多数水处理设备仅能实现废水达标排放，无法实现水资源循环复用，依旧存在水资源浪费问题。而莱特莱德中水回用设备可同步实现污水达标治理与水资源循环回用，产出的高品质净化水可直接回流至晶圆清洗工序重复使用，还能回收废水中部分有用原料，实现废水资源化。同时设备抗水质波动能力强，可适配生产线间歇性排水的工况，长期运行水质始终稳定可控。

　　在绿色生产全面推行的当下，半导体行业亟需高效的废水回用方案降本减污。莱特莱德中水回用设备依托成熟膜组合工艺与专属Neterfo® 极限分离系统，打通废水处理、净化、回用全链条，解决了传统工艺只排污、不回用的痛点，帮助企业落实节水减排要求，削减生产用水成本，为半导体行业绿色可持续生产提供可靠的水处理解决方案。